Згідно з останніми даними від TrendForce, ринок високопродуктивної пам’яті HBM (High Bandwidth Memory) стежить за стрімким ростом попиту. Покупці вже розпочали переговори щодо цін і обсягів постачання на наступний рік, з огляду на прогнозоване подвоєння попиту до 2025 року.
Минулого року HBM становила лише 2% від світового обсягу виробництва DRAM у натуральному вираженні, але вартісно її частка сягала 8%, завдяки вищій ціні в порівнянні з DDR5. Проте, за прогнозами експертів, у 2024 році HBM може зайняти вже 5% ринку DRAM у натуральному вираженні, з часткою вартості понад 20%.
Цього кварталу постачальники заявили про збільшення цін на мікросхеми HBM2E, HBM3 та HBM3E на 5–10% для контрактів у 2025 році. Три головні компанії – SK hynix, Samsung Electronics і Micron Technology – готові розпочати постачання мікросхем HBM3E вже у поточному півріччі, що зростає інтерес до цієї технології від AMD і Nvidia.
Хоча наразі лише обмежений обсяг продукції відповідає стандартам якості, але з часом очікується збільшення обсягів виробництва, покращення якості і зниження цін. За останніми прогнозами, HBM3E стає популярним у прискорювачах обчислень як від Nvidia, так і від AMD, що дає новий поштовх ринку високопродуктивної пам’яті.