Стартап Lighmatter анонсував дві нові технології для штучного інтелекту, які мають на меті підвищити швидкість з’єднань між чипами. Відповідно до заяви компанії, одна з інновацій отримала назву “інтерпозитор” — це спеціальний матеріал, на який розміщуються чипи штучного інтелекту для їх з’єднання з сусідніми модулями. Інша технологія, відома як “чиплет”, являє собою компактну плитку, що може бути встановлена поверх основного чипа AI.
Зазначена технологія використовує оптичні з’єднання та кремнієву фотоніку, щоб забезпечити передачу даних світлом, що є альтернативою традиційним електричним сигналам, які зазвичай використовуються для обміну інформацією між чипами.
Для реалізації цих розробок Lighmatter залучив 850 мільйонів доларів інвестицій. Компанія має на меті оптимізувати інтеграцію чипів, які живлять чат-ботів, генератори зображень та інші програми штучного інтелекту.
Нагадаємо, що компанія Nvidia вже в своїх мережевих мікросхемах презентувала оптичну технологію, яка з’явиться на початку 2025 року.